1. Tecnologia di microlavorazione fisica
Lavorazione con raggio laser: un processo che utilizza l'energia termica diretta dal raggio laser per rimuovere materiale da una superficie metallica o non metallica, più adatto per materiali fragili con bassa conduttività elettrica, ma può essere utilizzato per la maggior parte dei materiali.
Elaborazione del fascio ionico: un'importante tecnica di fabbricazione non convenzionale per la micro/nanofabbricazione.Utilizza un flusso di ioni accelerati in una camera a vuoto per rimuovere, aggiungere o modificare gli atomi sulla superficie di un oggetto.
2. Tecnologia di microlavorazione chimica
Attacco con ioni reattivi (RIE): è un processo al plasma in cui le specie vengono eccitate da una scarica a radiofrequenza per attaccare un substrato o una pellicola sottile in una camera a bassa pressione.È un processo sinergico di specie chimicamente attive e bombardamento di ioni ad alta energia.
Lavorazione elettrochimica (ECM): metodo per rimuovere i metalli attraverso un processo elettrochimico.Viene generalmente utilizzato per la lavorazione di produzione in serie di materiali estremamente duri o materiali difficili da lavorare con metodi convenzionali.Il suo utilizzo è limitato ai materiali conduttivi.ECM può tagliare angoli piccoli o profilati, contorni complessi o cavità in metalli duri e rari.
3. Tecnologia di microlavorazione meccanica
Tornitura del diamante:Processo di tornitura o lavorazione di componenti di precisione mediante torni o macchine derivate dotate di punte di diamante naturale o sintetico.
Fresatura del diamante:Un processo di taglio che può essere utilizzato per generare serie di lenti asferiche utilizzando un utensile diamantato sferico attraverso un metodo di taglio ad anello.
Rettifica di precisione:Un processo abrasivo che consente di lavorare i pezzi con una finitura superficiale fine e tolleranze molto vicine a tolleranze di 0,0001".
Lucidatura:Un processo abrasivo, la lucidatura del fascio ionico di argon è un processo abbastanza stabile per la finitura degli specchi dei telescopi e la correzione degli errori residui dalla lucidatura meccanica o dall'ottica tornita al diamante. Il processo MRF è stato il primo processo di lucidatura deterministica.Commercializzato e utilizzato per produrre lenti asferiche, specchi, ecc.
3. Tecnologia di microlavorazione laser, potente oltre la tua immaginazione
Questi fori sul prodotto hanno le caratteristiche di dimensioni ridotte, numero denso ed elevata precisione di lavorazione.Grazie alla sua elevata resistenza, buona direzionalità e coerenza, la tecnologia di microlavorazione laser può focalizzare il raggio laser in pochi micron di diametro attraverso uno specifico sistema ottico.Il punto luminoso ha un'altissima concentrazione di densità energetica.Il materiale raggiungerà rapidamente il punto di fusione e si scioglierà.Con l'azione continua del laser, la fusione inizierà a vaporizzare, formando un sottile strato di vapore, formando uno stato in cui vapore, solido e liquido coesistono.
Durante questo periodo, a causa dell'effetto della pressione del vapore, il materiale fuso verrà automaticamente spruzzato fuori, formando l'aspetto iniziale del foro.All'aumentare del tempo di irradiazione del raggio laser, la profondità e il diametro delle microspore continuano ad aumentare fino al completamento dell'irradiazione laser e la massa fusa che non è stata spruzzata si solidificherà per formare uno strato rifuso, in modo da ottenere il risultato desiderato. raggio laser non trattato.
Con la crescente domanda di microlavorazione di prodotti di alta precisione e componenti meccanici sul mercato e lo sviluppo della tecnologia di microlavorazione laser sta diventando sempre più maturo, la tecnologia di microlavorazione laser si basa sui suoi vantaggi di lavorazione avanzati, sull'elevata efficienza di lavorazione e sui materiali lavorabili.I vantaggi di piccole restrizioni, assenza di danni fisici e controllo intelligente e flessibile saranno sempre più ampiamente utilizzati nella lavorazione di prodotti sofisticati e di alta precisione.
Orario di pubblicazione: 26 settembre 2022